1．間距更細?。含F(xiàn)在的電子設備要求體積更小巧，功能更強大，所以電路板上元件越來越密集，間距越來越小，如果說過去貼片時稍有偏差還不會影響太大，但是現(xiàn)在則可能就踏上了附近的焊盤，造成產(chǎn)品的不良率的提高。
2．元件小型化：元件的小型化勢必要求對應的貼片機吸嘴也要小型化，這就給吸嘴的清洗帶來了難題，如果說大型的吸嘴還可以通過酒精搽洗，細針通孔的方法進行，那現(xiàn)在小吸嘴的只 有幾微米的孔徑就一籌莫展了。當堵塞現(xiàn)象發(fā)生，只好報廢。電子業(yè)的迅猛發(fā)展使得元件越來越小型化，0402，0201元件越來越普遍和大量使用，更小的元件也很快會出現(xiàn)。
3．無鉛的影響：由于焊錫中鉛的良好的活性，如果貼片時稍有偏差，PCB通過過回流焊后還可以自動糾正過來，可是無鉛過后，銅的活性大為減弱，如果貼片發(fā)生偏差，那就沒有修正的機會了。綜上而言。要求貼片精度越來越高，差之毫厘，則可能謬以千里了。貼片機的設計精度已經(jīng)相當高了，但是由于各種因素的影響，使得它的性能大打折扣，其中吸嘴的不干凈也是一個重要因素。
雅馬哈吸嘴廠家闡述吸嘴行業(yè)發(fā)展特點：
1．無鉛的影響：由于焊錫中鉛的良好的活性，如果貼片時稍有偏差，PCB通過過回流焊后還可以自動糾正過來，可是無鉛過后，銅的活性大為減弱，如果貼片發(fā)生偏差，那就沒有修正的機會了。
2．間距更細?。含F(xiàn)在的電子設備要求體積更小巧，功能更強大，所以電路板上元件越來越密集，間距越來越小，如果說過去貼片時稍有偏差還不會影響太大，但是現(xiàn)在則可能就踏上了附近的焊盤，造成產(chǎn)品的不良率的提高。
3．元件小型化：電子業(yè)的迅猛發(fā)展使得元件越來越小型化，0402，0201元件越來越普遍和大量使用，更小的元件也很快會出現(xiàn)。元件的小型化勢必要求對應的貼片機吸嘴也要小型化，這就給雅馬哈吸嘴的清洗帶來了難題，如果說大型的吸嘴還可以通過酒精搽洗，細針通孔的方法進行，那現(xiàn)在小雅馬哈吸嘴的只 有幾微米的孔徑就一籌莫展了。
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