一、由SMT工藝因素引起的虛焊
1、焊膏漏印;
2、焊膏量涂覆不足;
3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良。
二、由PCB因素引起的虛焊
1、PCB焊盤氧化，可焊性差;
1、元器件引腳變形;
2、元器件引腳氧化;
四、由SMT設(shè)備因素引起的虛焊
1、貼片機(jī)在PCB傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位;
2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設(shè)備沒有及時檢測到相關(guān)焊膏涂覆及貼裝的問題。
五、由PCB設(shè)計因素引起的虛焊
1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配;
2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊。
六、由操作人員因素引起的虛焊
1、在PCB烘烤、轉(zhuǎn)移的過程中非正常操作，造成PCB形變;
2、成品裝配、轉(zhuǎn)移中的違規(guī)操作。
1、焊膏漏印;
2、焊膏量涂覆不足;
3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良。
二、由PCB因素引起的虛焊
1、PCB焊盤氧化，可焊性差;
2、焊盤上有導(dǎo)通孔。
1、元器件引腳變形;
2、元器件引腳氧化;
四、由SMT設(shè)備因素引起的虛焊
1、貼片機(jī)在PCB傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位;
2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設(shè)備沒有及時檢測到相關(guān)焊膏涂覆及貼裝的問題。
五、由PCB設(shè)計因素引起的虛焊
1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配;
2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊。
六、由操作人員因素引起的虛焊
1、在PCB烘烤、轉(zhuǎn)移的過程中非正常操作，造成PCB形變;
2、成品裝配、轉(zhuǎn)移中的違規(guī)操作。
基本上在SMT貼片廠家中會造成PCBA加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環(huán)節(jié)會造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在于理論中，但實(shí)際中低級錯誤一般不會出現(xiàn)。
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