新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動(dòng)化、智能化、柔性化、裝配、物流裝配、安裝、測(cè)試于一體的MES。SMT設(shè)備通過(guò)技術(shù)進(jìn)步，提高電子業(yè)的自動(dòng)化水平，實(shí)現(xiàn)少量作業(yè)，降低人工成本，增加個(gè)人產(chǎn)量，保持競(jìng)爭(zhēng)力，是SMT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用、柔軟、環(huán)保是SMT設(shè)備主要發(fā)展的必然趨勢(shì)。
1.精度高，靈活性強(qiáng):
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，新品上市周期縮短，環(huán)保要求苛刻;順應(yīng)低成本、小型化的趨勢(shì)，對(duì)電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速、易用、環(huán)保、靈活的方向發(fā)展。貼開(kāi)場(chǎng)功能實(shí)現(xiàn)任意自動(dòng)切換;在粘貼面實(shí)現(xiàn)點(diǎn)粘，印刷，反饋檢測(cè)，提高粘貼精度的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)零件和基板窗口有大的互換性的柔性性能。
2.高速化、小型化:
實(shí)現(xiàn)率、低功率、低空間、低成本。接片效率與多功能雙優(yōu)高速多功能接片機(jī)的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺(tái)接片生產(chǎn)模式的接片率可達(dá)到1000cph左右。
3.半導(dǎo)體封裝與SMT的融合趨勢(shì):
隨著電子產(chǎn)品小型化、功能多樣化、零部件微細(xì)化的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合正在發(fā)展。半導(dǎo)體制造商開(kāi)始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)也在整合半導(dǎo)體的應(yīng)用，原有的技術(shù)領(lǐng)域正在變得模糊。隨著技術(shù)的不斷融合，誕生了許多被市場(chǎng)認(rèn)可的產(chǎn)品。POP技術(shù)已廣泛應(yīng)用于智能產(chǎn)品，許多貼片廠商提供倒裝芯片的設(shè)備(直接應(yīng)用晶圓供應(yīng)商)。也就是說(shuō)，在表面安裝和半導(dǎo)體組裝的融合上提供了的解決方案。
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