電子元件微型化促貼片機提升
電子元件越來越微型化，這樣對貼片機的要求就越來越高，主要的是視覺這一塊，精度要求高。
視覺是關(guān)鍵
為了地貼片機的表面貼裝組件，還有賴于復(fù)雜的視覺系統(tǒng)的使用。隨著組件的演變，視覺系統(tǒng)也須適應(yīng)和改進。機械定位，曾經(jīng)電子裝配的一個的單元，不是一個可行的處理方法。今天， , 設(shè)備制造商要不使用一個光學(xué)的、基于相機的系統(tǒng)，要不使用激光定位系統(tǒng)。兩者都有優(yōu)點，當(dāng)然也有差別。
激光定位允許“飛行中”修正，有能力處理所形狀和大小的組件，并且決定組件位置和方向。但是，復(fù)雜的激光系統(tǒng)也不能測量引腳和引腳間距。
相機則能夠。這就是為什么供貨商仍然依靠相機定位系統(tǒng)的原因。而且，隨著新的包裹走上生產(chǎn)線，這偏愛沒有變化。照明是這些系統(tǒng)的關(guān)鍵，并且今天的貼裝系統(tǒng)使用照明技術(shù)的組合。背光照明，或從在上面照亮組件，和分析陰影圖像，被用于輪廓中定位。對傳統(tǒng)的 SMD ，這個方法工作好。但對的組件，背光照明缺乏對組件包裝觸點或錫球點的圖像識別能力。為解決這個問題，激光照明進入使用。
在操作中，組件在激光的光束中旋轉(zhuǎn)。（通常，這種側(cè)面照明和拾取 - 貼裝頭結(jié)合在一起 ) ，對焊接 BGA 的錫球定位， m BGA 和倒裝芯片，前光照明，而非背光照明，是要的。為區(qū)分錫球，許多系統(tǒng)使用組合照明；組件從各個角度照明，以便錫球從背景中突。實際上，貼片機多光源允許編程控制，使每個光源達(dá)到對每個組件理想照明。
電子元件微型化促貼片機提揚鈴電子2005年著力SMT吸嘴、飛達(dá)、配件的研發(fā)與制造，SMT潤滑油代理。
加速 SMD 裝配，雙信道好過單信道
在所產(chǎn)品上的價格壓力，理所當(dāng)然是電子產(chǎn)品的動力之一。比如想想個人計算機、移動電話或汽車立體聲收音機，以及他們穩(wěn)定增的功能。這些產(chǎn)品的 OEM 通常在 6 到 12 個月后即拿出其新產(chǎn)品，他們的價格至有時到不達(dá)它們以前的東西。隨之而來的是，準(zhǔn)確地裝配 PCB 越快，后的成本越低，并且盈利越大。
今天，有兩個技術(shù)用來將 PCB 以快的步伐通過生產(chǎn)線。一個是，以純焊錫回流焊過程或者是通過貼片膠的固化 / 回流過程處理電路板的雙面。二方法是在一條貼片在線同時裝配兩種不同的板，加產(chǎn)量。
SMT設(shè)備供貨商艱苦地工作，開發(fā)好、快的方法，并且以每機少的不生產(chǎn)時間來貼裝組件。除了快的貼片頭、好的送料器和視覺系統(tǒng)外，改進 PCB 怎么移動通過機器是一個方法。
改進傳送帶技術(shù)是可行的；不管貼片頭怎么快地貼放組件，如果沒有組件貼放，或者沒有板來放他們，高速貼片頭和的視覺系統(tǒng)是無用的。機器利用率可以通過使處理板速
度快來高；花在等 PCB 移動進貼放區(qū)的時間小。
大多數(shù)帶有單個傳送帶的 SMD 貼裝線都是一樣的方法設(shè)置的，即用分開的生產(chǎn)線板，貼裝板頂面來回流，而貼片機底面用粘劑固化過程。這種配置產(chǎn)生若干問題 ( 除了兩條線的維護和協(xié)作之外 ) ：當(dāng)板從一條線移動到另一條線，有時叫“中間的存儲”，需要操作兩條線的人員數(shù)量和隨之而來的“停機時間”。東莞市揚鈴電子商貿(mào)有限公司主要從事多種貼片機吸嘴、配件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)于一體的企業(yè)。公司可跟據(jù)客戶要求，生產(chǎn)訂做多種類型的吸嘴，本公司具備多年經(jīng)營FUJI SMT經(jīng)驗，有多名資深服務(wù)工程技術(shù)人員和銷售人員，形成了集銷售、培訓(xùn)、設(shè)備維修、保養(yǎng)、板卡維修服務(wù)、SMT、COB來料加工、為一體的公司。
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