THT(Through Hole Technology的縮寫(xiě))是通孔插裝技術(shù)，是指插接件通孔焊接, 通常是手工焊接或者波峰焊接。
SMT（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)）是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
那么SMT與THT工藝的區(qū)別是什么?
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法個(gè)方面。東莞市揚(yáng)鈴電子商貿(mào)有限公司銷售富士吸嘴、松下吸嘴、JUKI吸嘴、索尼吸嘴、三星吸嘴、卡西歐吸嘴、西門子吸嘴、九松吸嘴等各品牌貼片機(jī)吸嘴。
THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過(guò)把元器件引線入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難排除。
SMT（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)）是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
那么SMT與THT工藝的區(qū)別是什么?
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法個(gè)方面。東莞市揚(yáng)鈴電子商貿(mào)有限公司銷售富士吸嘴、松下吸嘴、JUKI吸嘴、索尼吸嘴、三星吸嘴、卡西歐吸嘴、西門子吸嘴、九松吸嘴等各品牌貼片機(jī)吸嘴。
THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過(guò)把元器件引線入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí)，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難排除。
表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有功能的電子部件的組裝技術(shù)。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度大高。
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