1、拉絲/拖尾
拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。
解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降點(diǎn)膠壓力；調(diào)節(jié)“止動”；換膠,選擇適粘度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn)；調(diào)整點(diǎn)膠量。東莞市揚(yáng)鈴電子商貿(mào)有限公司銷售點(diǎn)膠嘴、富士吸嘴、松下吸嘴、三星吸嘴、JUKI吸嘴、雅馬哈吸嘴、卡西歐吸嘴、西門子吸嘴等貼片機(jī)吸嘴。
2、膠嘴堵塞
故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。
解決方法:換清潔的針頭；換質(zhì)量良的貼片膠；貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。
3、空打
現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動作,卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。
解決方法:射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(是自己裝的膠)，換膠嘴。
4、元器件移位
現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,比如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時間太長膠水半固化。
解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)
5、波峰焊后會掉片
現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)定值,有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不位,溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。
解決辦法:調(diào)整固化曲線,是提固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。
6、固化后元件引腳上浮/移位
這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。
拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。
解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降點(diǎn)膠壓力；調(diào)節(jié)“止動”；換膠,選擇適粘度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn)；調(diào)整點(diǎn)膠量。東莞市揚(yáng)鈴電子商貿(mào)有限公司銷售點(diǎn)膠嘴、富士吸嘴、松下吸嘴、三星吸嘴、JUKI吸嘴、雅馬哈吸嘴、卡西歐吸嘴、西門子吸嘴等貼片機(jī)吸嘴。
2、膠嘴堵塞
故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。
解決方法:換清潔的針頭；換質(zhì)量良的貼片膠；貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。
3、空打
現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動作,卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。
解決方法:射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(是自己裝的膠)，換膠嘴。
4、元器件移位
現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,比如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時間太長膠水半固化。
解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)
5、波峰焊后會掉片
現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)定值,有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不位,溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。
解決辦法:調(diào)整固化曲線,是提固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。
6、固化后元件引腳上浮/移位
這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。
解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。
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