主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：
（1）：PCB板的原因
a：PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹1.2MM，下曲0.5MM。
b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。
c：工作臺支撐平臺平面度不良
d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。
（3）：貼裝時吹氣壓力異常。
（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。
（5）：程序數(shù)據(jù)設備不正確。
（6）：基板定位不良。
（7）：貼裝SMT吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。
（8）：X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。
（10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
（11）：吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設值不良。
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