SMT貼片加工中，需要用到對(duì)PCBA板的檢測(cè)設(shè)備，而檢測(cè)設(shè)備會(huì)好壞直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量，高品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備能 在加工 過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并及時(shí)解決。SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中需要什么檢測(cè)設(shè)備呢?SMT加工常 見的檢測(cè)設(shè)備 有SPI、AOI、X-RAY和ICT。通過這些檢測(cè)設(shè)備在SMT貼片加工中可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決質(zhì)量問題。
下面介紹 一下，每個(gè)檢測(cè)設(shè)備在生產(chǎn)中主要有什么作用？
一、SPI檢測(cè) SPI錫膏檢測(cè)儀：檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量的設(shè)備，在SMT貼片生產(chǎn)中一般放在錫膏印刷工序的后面，用來檢測(cè)線路板上錫膏 的厚度、面積、偏移量......等。
二、AOI檢測(cè) AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀：有爐前和爐后AOI，在SMT生產(chǎn)中，一般放置在回流焊的前面和后面，用于對(duì)經(jīng)過回流焊的PCBA 進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、虛焊、少料、連錫......等缺陷。
三、X-RAY檢測(cè) X-RAY設(shè)備相當(dāng)于醫(yī)院的X射線，主要是利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié) 構(gòu)品質(zhì)、及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。X-RAY能檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn)，及肉眼看不到的焊點(diǎn)，如BGA。X-RAY檢測(cè) 儀還能檢測(cè)的缺陷有：焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大......等缺陷。
四、ICT檢測(cè) ICT這個(gè)設(shè)備很少用到，主要是面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、 元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。可測(cè)試焊接后虛、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問題。
除了上面所說的檢測(cè)設(shè)備以外，還有很多其他輔助設(shè)備：比如上下板機(jī)、返修臺(tái)、接駁臺(tái)等，這些設(shè)備在整條SMT生 產(chǎn)線過程中主要起到輔助及連接各個(gè)主要設(shè)備的作用。
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