在買貼片機之前，要先模擬打樣，測試貼片機，測試主要包括貼片精度、重復(fù)精度以及機器速度；貼片機本身其他的檢驗標(biāo)準(zhǔn)，如丟料率、元件的范圍、振動等以及機身自身的外觀質(zhì)量和是否有損壞，PCB貼裝的過程中，對于產(chǎn)品貼裝品質(zhì)非常高。那么對于一個沒有經(jīng)驗的人來說，不知道怎么去檢驗一臺貼片機的質(zhì)量，下面講一下如何檢驗貼片機質(zhì)量，需要注意哪些事項：
1、使用3D AOI檢測元器件
生產(chǎn)中，用3D AOI對PCB板上的元件和焊接貼裝質(zhì)量結(jié)果進行測試，比如是否有錯貼、偏移、多貼等等。通過3D AO檢測的各種數(shù)據(jù)可以判定貼片機的質(zhì)量。
2、PCB的貼片密度檢查
貼片過程中，對PCB的貼片密度檢查和控制檢查，看看貼片機的貼片準(zhǔn)確性和完整性是否達到。
3、貼片機針排安裝質(zhì)量檢驗
生產(chǎn)中，需要使用針排等工具將元器件的安裝在PCB上。針排質(zhì)量的決定了貼裝的質(zhì)量。所以，需要檢查針排的位置、精度和穩(wěn)定性等。
4、貼片機焊墊質(zhì)量檢查
在貼裝過程中，焊墊的質(zhì)量對產(chǎn)品的品質(zhì)起到至關(guān)重要作用，需檢驗焊墊的形狀和尺寸準(zhǔn)確是否有誤。高質(zhì)量的焊墊有助于焊接的穩(wěn)定和可靠性。
通過以上對貼片機質(zhì)量的檢驗，印制板進行數(shù)據(jù)收集和處理，用3D AOI、機器本身的CCD對貼裝結(jié)果進行測量和數(shù)據(jù)收集。測試的數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計和分析，得到的實際數(shù)據(jù)與給出數(shù)據(jù)進行對比，找出差異，判斷設(shè)備各項指標(biāo)是否符合合同規(guī)定的要求。
如何檢驗貼片機質(zhì)量？不僅僅只是以上幾個方面檢驗，還可以從多個角度進行驗證，以保證貼片機的穩(wěn)定性、準(zhǔn)確性，保證在以后的生產(chǎn)過程中，避免貼片機在出現(xiàn)故障，從而提高SMT生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量。
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