SMT貼片在生產(chǎn)過程中有時候會出現(xiàn)一些影響品質(zhì)的不良現(xiàn)象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真兇”！下面揚鈴電子針對以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進行分析及改善方案。
一：產(chǎn)生錫球（錫珠）現(xiàn)象原因及改善方案
①溫度升的過快導(dǎo)致回流焊預(yù)熱不足。處理方案：降低升溫速度。
②經(jīng)過冷藏的錫膏沒有完全回溫。處理方案：在使用錫膏前一定要回溫4小時以上。
③室內(nèi)濕度太重導(dǎo)致錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺。處理方案：室內(nèi)濕度保持在30%-60%。
④pcb板有過多水分。處理方案：把PCB板拿去烘烤。
⑤錫膏內(nèi)加入了大量的稀釋劑。處理方案：避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑。
⑥鋼網(wǎng)開孔沒設(shè)計好。處理方案：重開鋼網(wǎng)。
⑦錫粉顆粒不均。處理方案：更換合適的錫膏，在規(guī)定時間內(nèi)對錫膏進行攪拌（回溫4小時攪拌3-5分鐘）。
二：產(chǎn)生立碑現(xiàn)象原因及改善方案
①銅箔兩邊大小不同導(dǎo)致產(chǎn)生的拉力不均。處理方案：焊盤兩端在開鋼網(wǎng)時要開一致。
②預(yù)熱升溫速率太快。處理方案：調(diào)整速率。
③機器在貼裝時產(chǎn)生便宜。處理方案：調(diào)整機器貼裝偏移。
④錫膏印刷厚度不均。處理方案：調(diào)整印刷機。
⑤回焊爐內(nèi)溫度分布不均。處理方案：調(diào)整回焊爐溫度。
⑥錫膏印刷偏移。處理方案：調(diào)整印刷機。
⑦機器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移。處理方案：重新調(diào)整夾板軌道。
⑧機器頭部晃動。處理方案：調(diào)整機器頭部。
⑨錫膏活性過強。處理方案：更換活性較低的錫膏。
⑩爐溫設(shè)置不當(dāng)。處理方案：調(diào)整回焊爐溫度。
三.產(chǎn)生短路現(xiàn)象原因及改善方案
①鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；處理方案：調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm。
②元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路。處理方案：調(diào)整機器貼裝高度，泛用機一般調(diào)整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）。
③回焊爐升溫過快導(dǎo)致。處理方案：調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec。④元件貼裝偏移導(dǎo)致。處理方案：整機器貼裝座標(biāo)。
⑤鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）。處理方案：重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.1mm-0.15mm。
⑥錫膏無法承受元件重量。處理方案：選用粘性好的錫膏。
⑦鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚。處理方案：更換鋼網(wǎng)或刮刀。⑧錫膏活性較強；處理方案：更換較弱的錫膏。
⑨空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚。處理方案：重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼。
⑩回流焊震動過大或不水平。處理方案：調(diào)整水平，修量回焊爐。
四．產(chǎn)生偏移現(xiàn)象原因及改善方案
①印刷偏移。處理方案：調(diào)整印刷機印刷位置。
②機器夾板不緊造成貼偏。處理方案：調(diào)整XYtable軌道高度。
③機器貼裝座標(biāo)偏移。處理方案：調(diào)整機器貼裝座標(biāo)。
④過爐時鏈條抖動導(dǎo)致偏移。處理方案：拆下回焊爐鏈條進行修理。
⑤MARK點誤識別導(dǎo)致打偏。處理方案：重新校正MARK點資料。
⑥NOZZLE中心偏移，補償值偏移。處理方案：校正吸咀中心。
⑦吸咀反白元件誤識別。處理方案：更換吸咀。
⑧機器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移。處理方案：更換X軸或Y軸絲桿或套子。
⑨機器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏。處理方案：更換頭部滑塊。
⑩吸咀定位壓片磨損導(dǎo)致吸咀晃動造成貼裝偏移。處理方案：更換吸咀定位壓片。
五．產(chǎn)生少錫現(xiàn)象原因及改善方案
①PCB焊盤上有慣穿孔。處理方案：開鋼網(wǎng)時避孔處理。
②鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太薄。處理方案：開鋼網(wǎng)時按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng)。③錫膏印刷時少錫（脫膜不良）。處理方案：調(diào)整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距。
④鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。處理方案：清洗鋼網(wǎng)并用
以上便是五種smt常見不良現(xiàn)象和原因分析處理方法了，如有不對之處還望指正。
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