關(guān)于pcb板加工過(guò)程中元器件脫落現(xiàn)象，揚(yáng)鈴電子整理了以下幾種原因。
一、在PCBA加工過(guò)程中由于焊接溫度或時(shí)間設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致無(wú)法充分熔化焊錫或者焊錫
不良都還造成元器件脫落。
二、元器件安裝不到位，在安裝過(guò)程中過(guò)松或過(guò)緊都會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)受力脫落，因此在安裝電子元器件時(shí)要確保元器件固定牢固，焊接面清潔、無(wú)氧化物。
三、pcb電路板材料的選擇很重要，如果選擇的pcb電路板熱膨脹系數(shù)大，就有可能導(dǎo)致焊接部位因應(yīng)力增大造成元器件脫落。
四、焊錫質(zhì)量的優(yōu)劣對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)是有影響的，如果使用的焊錫雜質(zhì)較多,則可能會(huì)影響焊接質(zhì)量，從而造成元器件脫落。
五、焊接時(shí)所用的烙鐵溫度和位置如果控制不都會(huì)影響到焊接質(zhì)量，從而造成元器件脫落。
六、焊接需要人力操作，在元器件焊接過(guò)程中有可能因?yàn)槿藶椴僮鞑灰?guī)范或者不導(dǎo)致元器件脫落。
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