睇一類
A 只 有表面貼裝的單面裝配
工序: 絲印錫膏= > 貼裝元件 =>回流焊接
B 只 有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏= > 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
第二類
采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)= > 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三類
頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
工序: 滴(印)膠= > 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
A 只 有表面貼裝的單面裝配
工序: 絲印錫膏= > 貼裝元件 =>回流焊接
B 只 有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏= > 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
第二類
采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)= > 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三類
頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件
工序: 滴(印)膠= > 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
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