有關(guān)磚家指出，東莞貼片機(jī)在生產(chǎn)制造中所發(fā)生的要求返工的缺陷中，高達(dá)50%的問題起源于貼裝過程，所以貼片設(shè)備的發(fā)展蕞引人注目。 作為電氣互聯(lián)技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)的主流。經(jīng)過20多年的發(fā)展，目前SMT已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級(jí)互連的主要技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)的SMT應(yīng)用普及率已超過75%，并進(jìn)一步向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。組裝技術(shù)的不斷發(fā)展必將對(duì)組裝工藝及相關(guān)設(shè)備的發(fā)展提出新的要求。如何縮短運(yùn)行時(shí)間、加速轉(zhuǎn)換時(shí)間，以及不斷地引入具有大量的引腳數(shù)量和精細(xì)間距的元器件成了如今的貼裝設(shè)備所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。選擇合適的貼裝設(shè)備以滿足現(xiàn)如今的應(yīng)用需要是一項(xiàng)相當(dāng)困難的決定，但卻是一項(xiàng)非常重要的選擇，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品裝配的生產(chǎn)能力和多功能適應(yīng)性對(duì)貼裝設(shè)備的依賴性相當(dāng)大。
發(fā)展方向一：有效率雙路輸送結(jié)構(gòu) 新型貼片機(jī)為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，正朝有效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼片機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼片機(jī)性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測(cè)、貼片等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙路結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短貼片機(jī)的無效工作時(shí)間，提高機(jī)器的生產(chǎn)效率。
發(fā)展方向二：高速、高精密、多功能、智 能化 貼片機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是相互矛盾的，新型東莞貼片機(jī)一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。由于表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來越高。美國(guó)和法國(guó)的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè)，以提高貼片機(jī)的貼裝速度。德國(guó)Siemens公司在其新的貼片機(jī)上引入了智 能化控制，使貼片機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有較低失誤率，在機(jī)器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了集成電路的貼裝速度，而且保證了較好的貼裝精度。
發(fā)展方向三：多懸臂、多貼裝頭 在傳統(tǒng)拱架式貼片機(jī)中，東莞貼片機(jī)僅含有一個(gè)懸臂和貼裝頭，這已不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對(duì)速度的需求，為此，人們?cè)趩螒冶圪N片機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展出了雙懸臂貼片機(jī)，例如環(huán)球儀器的GSM2、Siemens的S25等，兩個(gè)貼片頭交替貼同一塊PCB，在機(jī)器占地面積變化不大的情況下，成倍提高了生產(chǎn)效率。為了進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，人們又在雙懸臂機(jī)器的基礎(chǔ)上推出了四懸臂機(jī)器，例如Siemens的HS60、環(huán)球儀器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等，都是目前市場(chǎng)上主流高速貼片機(jī)型。多懸臂機(jī)器已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔機(jī)的地位，成為今后高速貼片機(jī)發(fā)展的主流趨勢(shì)。
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