原因:
(1)焊有本身質(zhì)量問題--微粉含量高:粘度過低;觸變性不好
(1)焊有本身質(zhì)量問題--微粉含量高:粘度過低;觸變性不好
(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮
(3)焊有使用不當(dāng)
(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)--升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接
區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
(5)焊有量過多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多;模板厚度或開口大;或模板與PCB不平行或有間隙
(6)刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連;模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
(7)貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連
對策:
對策:
□控制焊有質(zhì)量，小于20um
微粉粒應(yīng)少于百分之10%
微粉粒應(yīng)少于百分之10%
嚴(yán)格來料檢驗(yàn)，如印制板
受潮或污染，貼裝前清洗并烘干
受潮或污染，貼裝前清洗并烘干
□按規(guī)定要求執(zhí)行
溫度曲線和焊有的升溫斜
率峰值溫度應(yīng)保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒~2度/秒
率峰值溫度應(yīng)保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒~2度/秒
①加工合格模板
②調(diào)整模
板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
嚴(yán)格控制印刷工藝，保證
印刷的質(zhì)量
提高貼片頭Z桌的高度，
減小貼片壓力
②調(diào)整模
板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
嚴(yán)格控制印刷工藝，保證
印刷的質(zhì)量
提高貼片頭Z桌的高度，
減小貼片壓力
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