雅馬哈貼片機皮帶在第三個領域與電板送出組件置放機。助焊劑在這扮演相當重要角色，增加助焊劑的量將可提供更大的黏著力，就可以較高的速度運送電路板，如此也可提高產能，但也會面臨到一些問題，亦即若未與清潔系統(tǒng)結合，殘留的助焊將會造成焊接不良。
基板尺寸不一，在電路板的對準上會造成不同程度的問題，有些組件置放機的基板是以真空吸附的方式來固定，這在較薄基板的使用上是相當有疑問的，薄的基板在平整度的要求是較難達成的，雖然在真空系統(tǒng)運作的同時基板是相當平整，但當去掉后，基板將會回復原先的彎曲，另外，若組件靠助焊劑的黏性暫時固定組件，則再基板移動后將很容易發(fā)生組件移位，雖然可以加上一塊硬板的方式來強化基板，但這樣一來真空系統(tǒng)就不再有作用。部份的真空系統(tǒng)會與一特制的制具相互配合，相對的價格也相對的提高了。
雅馬哈貼片機皮帶主要是在對應度的要求上，特點就是在其尺寸與間距都相當的小，在傳統(tǒng)的SMT制程所使用的組件置放機未必刊用，正因為這樣，更促使業(yè)界需要在進一步的發(fā)展出新型的技術以擴充設備的能力與特性。另外，在助焊劑的制程與材料上也還有許多地方未盡完善，這也有賴業(yè)者發(fā)展出新一待的方法與技術，以期能與匹配。在這樣的前提下就需要設備工程師們先一步的研究出更新、更方便的設備以推動新型式的制程。
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