雅馬哈吸嘴：目前，針筒式點膠正被噴射式點膠技術(shù)所替代，所謂的噴射，屬于新技術(shù)，它采用噴嘴式替代針筒，解決了許多難題。噴射技術(shù)噴嘴可在需要進行底部填充的器件上方進行點膠，無需到達其頂面以下的位置。
噴嘴在整個電路板上方沿x、y方向運動，而無需垂直運動。
速度和生產(chǎn)效率：高噴射率多達每秒200點、無Z軸移動現(xiàn)象、在空中噴射要求各滴涂點之間無停動現(xiàn)象、要求高度校準(zhǔn)工作更少、防止膠體拉絲的無針頭式退回技術(shù)，生產(chǎn)效率可提高至100%。
質(zhì)量和可靠性：高點膠精度、較小的浸濕范圍、圓形均勻的滴涂點、提高了膠水涂抹密封效果;另外無接觸式噴膠無芯片刮傷的現(xiàn)象、無滴液現(xiàn)象、無引線損傷現(xiàn)象，大大提高產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性;
成本及良品率：消耗部件級易快速地進行清洗、且使用壽命長成本較低。同時良品率達99.9%以上。
靈活性及應(yīng)用范圍：多種形式的應(yīng)用，底部填充、表面涂料及包封、芯片沾貼、圍堰狹小空間結(jié)構(gòu)內(nèi)部的噴膠。
總得來說技術(shù)在逐步完善，與傳統(tǒng)的針頭式點膠技術(shù)相比，噴射技術(shù)具有很多憂越性，從而為點膠工藝提供高速度、高質(zhì)量和低成本。
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