一、 橋聯
橋梁連接是指焊料錯誤連接兩個或兩個以上相鄰焊盤，在焊盤之間接觸形成的導電路徑。橋梁連接的原因主要是焊料過多或焊料印刷后嚴重坍塌，或基板焊區(qū)尺寸過差，SMD在SOP、QFP電路往往處于微細化階段，橋梁會造成電氣短路，影響產品使用。
預防措施：
1.基板焊區(qū)的尺寸設置應符合設計要求，SMD貼裝位置應在規(guī)定范圍內。
2.為防 止焊膏印刷時坍塌不良，必須滿足基板布線間隙和阻焊劑涂層精度的要求。
3定適當的焊接工藝參數，防 止焊機傳送帶的機械振動。
二、焊料球
焊接球是指焊接過程中由于飛濺等原因，焊接材料在電路板不必要的位置形成分散的小球。焊接球的產生主要發(fā)生在焊接過程中的快速加熱中，導致焊接材料的分散。此外，它還與焊接材料的印刷錯位、坍塌和污染有關。
預防措施：
1.根據焊接類型實施相應的預熱工藝。
2.按設定的加熱工藝焊接，避免焊接加熱過急。
3.使用焊膏應符合要求，無吸濕不良等問題。
三、裂紋
焊接PCB剛離開焊區(qū)時，由于焊料與接頭之間的熱膨脹差異，由于冷凝應力或收縮應力的影響，會在急冷或急熱的作用下產生SMD微裂。焊接后PCB，在沖切和運輸過程中，也必須減少對SMD沖擊應力和彎曲應力。
預防措施：
在設計表面帳戶時，需要考慮縮小熱膨脹差距，正確設置加熱等條件和冷卻條件。
2.選用延展性好的焊料。
四、拉尖
拉尖是指焊點的頂部或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長。
預防措施：
1.選擇合適的助焊劑來控制焊料的數量。
2、根據PCB預熱溫度設置在尺寸、多層板、部件數量、是否有貼裝部件等方面。
五、立片問題(曼哈頓現象)
曼哈頓現象是指矩形片組件的一端焊接在焊盤上，另一端翹曲。造成這種現象的主要原因是部件兩端加熱不均勻，加熱方向不均勻，焊膏熔化和焊區(qū)尺寸，SMD本身的形狀與潤濕有關。
預防措施：
1.焊接時采用合理的預熱方法實現均勻加熱。
2.減少焊料熔化時的對SMD端部產生的表面張力。
3.應正確設置基板焊區(qū)長度的尺寸和焊料的印刷厚度。
六、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中的焊料和基板焊區(qū)，浸沒后不會產生金屬之間的反應，導致焊接泄漏或焊接故障較少。主要原因是焊接區(qū)域表面受到污染，或接觸焊劑，或接頭表面產生金屬化合物層。
預防措施：
1實施適當的焊接工藝外，還應對基板表面和元件表面采取防污措施。
2.選擇合適的焊料，設定合理的焊接溫度和時間。
在閱讀了以上內容后，我相信您也了解了焊接不良的原因和預防措施，然后我們將在未來進行SMT焊接時一定要小心，如有問題要找出原因再解決，以免造成不良后果。
橋梁連接是指焊料錯誤連接兩個或兩個以上相鄰焊盤，在焊盤之間接觸形成的導電路徑。橋梁連接的原因主要是焊料過多或焊料印刷后嚴重坍塌，或基板焊區(qū)尺寸過差，SMD在SOP、QFP電路往往處于微細化階段，橋梁會造成電氣短路，影響產品使用。
預防措施：
1.基板焊區(qū)的尺寸設置應符合設計要求，SMD貼裝位置應在規(guī)定范圍內。
2.為防 止焊膏印刷時坍塌不良，必須滿足基板布線間隙和阻焊劑涂層精度的要求。
3定適當的焊接工藝參數，防 止焊機傳送帶的機械振動。
二、焊料球
焊接球是指焊接過程中由于飛濺等原因，焊接材料在電路板不必要的位置形成分散的小球。焊接球的產生主要發(fā)生在焊接過程中的快速加熱中，導致焊接材料的分散。此外，它還與焊接材料的印刷錯位、坍塌和污染有關。
預防措施：
1.根據焊接類型實施相應的預熱工藝。
2.按設定的加熱工藝焊接，避免焊接加熱過急。
3.使用焊膏應符合要求，無吸濕不良等問題。
三、裂紋
焊接PCB剛離開焊區(qū)時，由于焊料與接頭之間的熱膨脹差異，由于冷凝應力或收縮應力的影響，會在急冷或急熱的作用下產生SMD微裂。焊接后PCB，在沖切和運輸過程中，也必須減少對SMD沖擊應力和彎曲應力。
預防措施：
在設計表面帳戶時，需要考慮縮小熱膨脹差距，正確設置加熱等條件和冷卻條件。
2.選用延展性好的焊料。
四、拉尖
拉尖是指焊點的頂部或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長。
預防措施：
1.選擇合適的助焊劑來控制焊料的數量。
2、根據PCB預熱溫度設置在尺寸、多層板、部件數量、是否有貼裝部件等方面。
五、立片問題(曼哈頓現象)
曼哈頓現象是指矩形片組件的一端焊接在焊盤上，另一端翹曲。造成這種現象的主要原因是部件兩端加熱不均勻，加熱方向不均勻，焊膏熔化和焊區(qū)尺寸，SMD本身的形狀與潤濕有關。
預防措施：
1.焊接時采用合理的預熱方法實現均勻加熱。
2.減少焊料熔化時的對SMD端部產生的表面張力。
3.應正確設置基板焊區(qū)長度的尺寸和焊料的印刷厚度。
六、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中的焊料和基板焊區(qū)，浸沒后不會產生金屬之間的反應，導致焊接泄漏或焊接故障較少。主要原因是焊接區(qū)域表面受到污染，或接觸焊劑，或接頭表面產生金屬化合物層。
預防措施：
1實施適當的焊接工藝外，還應對基板表面和元件表面采取防污措施。
2.選擇合適的焊料，設定合理的焊接溫度和時間。
在閱讀了以上內容后，我相信您也了解了焊接不良的原因和預防措施，然后我們將在未來進行SMT焊接時一定要小心，如有問題要找出原因再解決，以免造成不良后果。
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