隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代科技的需要，電子零件以越來(lái)越精細(xì)，元件結(jié)構(gòu)也由以前的DIP直插件發(fā)展到表面貼裝件，各種IC的形狀也正朝向SMT件的形狀發(fā)展，很明顯的一種情況為芯片的包裝，以由過(guò)去的OFPPICC向BGA方向發(fā)展，這都是電子產(chǎn)品隨科技發(fā)展的必然趨勢(shì)，0603(1608)件在人的肉眼下可以操作已到了定點(diǎn)，同如QFP在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿(mǎn)足新時(shí)代的要求，產(chǎn)生了BGA，同樣的主板在大量SMD件下手工是無(wú)法有效生產(chǎn)一樣，貼片機(jī)在SMT中的發(fā)展領(lǐng)域是自然的。
我們平時(shí)會(huì)經(jīng)常對(duì)yamaha貼片機(jī)做保養(yǎng)，但有些細(xì)節(jié)問(wèn)題需要特別注意的，弄不好將會(huì)對(duì)貼片機(jī)造成不可逆的傷害。
例如下面這些保養(yǎng)方法需要小心謹(jǐn)慎進(jìn)行操作
我們平時(shí)會(huì)經(jīng)常對(duì)yamaha貼片機(jī)做保養(yǎng)，但有些細(xì)節(jié)問(wèn)題需要特別注意的，弄不好將會(huì)對(duì)貼片機(jī)造成不可逆的傷害。
例如下面這些保養(yǎng)方法需要小心謹(jǐn)慎進(jìn)行操作
在打開(kāi)主控開(kāi)關(guān)前必須進(jìn)行作業(yè)前點(diǎn)檢，如果有異常情況就要提前處理;很多人在清潔機(jī)器內(nèi)部的時(shí)候喜歡用壓力大的汽槍來(lái)吹，殊不知，這一吹將導(dǎo)致貼片機(jī)內(nèi)部的灰塵亂飛，會(huì)吸附到設(shè)備的各個(gè)零件，對(duì)機(jī)器造成很不好的影響。所以使用大功率的吸塵器來(lái)進(jìn)行清潔處理，而切勿使用汽槍;在貼片機(jī)運(yùn)行中切勿切斷氣源;
揚(yáng)鈴電子提醒您，為了將事故防患于未然，必須進(jìn)行定期點(diǎn)檢各個(gè)重要部位;設(shè)備的修理、調(diào)整作業(yè)必須由受過(guò)訓(xùn)練的熟練人員進(jìn)行,不熟悉的員工不能擅自作業(yè)。
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